Laservall Co., Ltd.

• 建築面積：

  3,800 平方尺

• 地址：

  香港科學園科技大道西5號5W大樓2樓217-218室

• 介绍：

  镭射沃专注于智能手机和半导体制造工艺所用激光微型焊球喷射焊接系统 、切割、打标和AOI设备，已经取得了长足发展。此外，在智能工厂自动化、微型LED键合和基于激光的表面功能化设备等领域也取得了进展。 镭射的目标是将自身技术与创新融合，为市场引入全新技术标准，同时提供价值创新，以推动客户未来的流程优化。  镭射沃近五年来的销售额超过10亿港元，为全球领先的智能手机制造商生产出全球首台4通道主动对准自动激光喷射焊接系统设备。